2018年10月29日，云天半導(dǎo)體獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為廈門半導(dǎo)體。
　　2020年10月23日，云天半導(dǎo)體獲得億元及以上人民幣的A輪融資，投資方為銀杏谷資本。

　　廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于半導(dǎo)體先進(jìn)系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)、工程驗(yàn)證和量產(chǎn)服務(wù)。公司建有研發(fā)基地和量產(chǎn)生產(chǎn)線，以WLP/IPD/TGV/Fan-Out等領(lǐng)先創(chuàng)新技術(shù)為客戶提供系統(tǒng)封裝集成方案和量產(chǎn)服務(wù)。

　　云天半導(dǎo)體是一家提供半導(dǎo)體系統(tǒng)封裝集成方案的高科技公司。專注于半導(dǎo)體的先進(jìn)系統(tǒng)工藝研發(fā)、集成協(xié)同設(shè)計(jì)、以及工程驗(yàn)證和量產(chǎn)等方面。
　
　　2018年在廈門成立的云天半導(dǎo)體，著眼于5G市場(chǎng)的開發(fā)和應(yīng)用。發(fā)起人于大全博士在國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)，曾經(jīng)入選過國(guó)家中科院的“百人計(jì)劃”，組織參加過多項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)任務(wù)，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2年時(shí)間里，他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研究出了多種先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成技術(shù)，囊括了濾波器等射頻前端器件三維封裝，三維無源器件技術(shù)、玻璃通孔技術(shù)、扇出集成技術(shù)、AiP系統(tǒng)集成方案。該公司的“低成本、高密度”玻璃通孔技術(shù)量產(chǎn)能力領(lǐng)先于國(guó)際水平。　　
　
　　目前國(guó)內(nèi)數(shù)十家設(shè)計(jì)公司和科研機(jī)構(gòu)，已經(jīng)和云天半導(dǎo)體達(dá)成了技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)合作。一期4500平米工廠，為國(guó)內(nèi)稀缺的4/6吋晶圓級(jí)三維封裝提供了專業(yè)平臺(tái)。