2010年12月3日，世紀金光獲得天使輪融資，金額未透露，投資方未透露。

　　2016年1月8日，世紀金光獲得A輪融資，金額未透露，投資方為天風天睿、易萬億投資。

　　2017年10月3日，世紀金光獲得B輪融資，金額未透露，投資方為輕舟資本。

　　2018年6月25日，世紀金光獲得C輪融資，金額未透露，投資方為天風天睿、國家集成電路產業(yè)投資基金。

　　2019年11月1日，世紀金光獲得C+輪融資，金額未透露，投資方為聚源資本-中芯聚源。

　　北京世紀金光半導體有限公司（簡稱“世紀金光”）是一家貫通碳化硅全產業(yè)鏈的綜合半導體企業(yè)，是致力于第三代半導體功能材料和功率器件研發(fā)與生產的國家級高新技術企業(yè)。公司成立于2010年12月，位于北京經濟技術開發(fā)區(qū)。其前身為中原半導體研究所，始建于1970年，至今有50年歷史積淀。

　　世紀金光以“自主創(chuàng)新”為己任，專注于戰(zhàn)略新興半導體的研發(fā)與生產，經過多年的發(fā)展，已創(chuàng)新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術、6英寸碳化硅單晶制備技術、高壓低導通電阻碳化硅SBD、MOSFET結構及工藝設計技術等。目前已完成從碳化硅功能材料生長、功率元器件和模塊制備、行業(yè)應用開發(fā)和解決方案提供等關鍵領域的全面布局。

　　“世紀金光”碳化硅6英寸單晶已量產；功率器件和模塊制備已覆蓋額定電壓650-1700V、額定電流5-100A的碳化硅肖特基二極管（SBD），額定電壓650-1200V、額定電流20-100A的金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET），50-600A的全橋、半橋混合功率模塊及全碳化硅功率模塊等。在終端應用方面，世紀金光碳化硅功率器件已經成熟應用于電源PFC、充電樁充電模組、光伏逆變器、特種電源等領域；基于碳化硅技術的新能源汽車電機驅動系統(tǒng)的技術開發(fā)已經獲得重要進展。

　　“世紀金光”始終以市場需求為導向，注重自主創(chuàng)新、源頭創(chuàng)新，加強科技人才的引進與培養(yǎng)，積累了豐富的科研成果和雄厚的研發(fā)力量，為第三代半導體的產業(yè)化奠定了堅實基礎。公司自成立以來，轉接和直接承擔國家科研任務80多項，其中12項成果處于國內同類技術領先水平，5項成果達到國際先進水平，取得國家專利超百項。

　　中國的半導體產業(yè)已邁入一個嶄新的時代，“世紀金光”將在碳化硅電力電子全產業(yè)鏈的基礎上繼續(xù)向縱深和橫向發(fā)展，樹立半導體產業(yè)中國第一張名牌的大企業(yè)形象，真正實現(xiàn)公司的使命“降低能耗、引領綠色、打造科技新生活”，在保持自身高速發(fā)展的同時，承擔更多的社會責任，為股東和客戶創(chuàng)造更大價值。