2020年12月31日，利普思獲得4000萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為正泰電器、水木易德投資。

　　無錫利普思半導體有限公司，匯集了海內(nèi)外經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才，包括晶圓工藝及器件設計、模塊封裝設計、產(chǎn)品應用、市場推廣和產(chǎn)品運營等方面。

　　利普思主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機驅動、醫(yī)療器械、電源等場景和領域；公司總部位于中國無錫，并在日本設有研發(fā)中心。

　　利普思使用先進的封裝材料以及加工技術，致力于為新能源車電驅動系統(tǒng)和逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領域功率半導體模塊需求。

　　利普思致力于成為碳化硅模塊技術的領導者，利普思將通過不斷創(chuàng)新帶來更有價值的產(chǎn)品，為人類和社會進步做出貢獻。