2021年1月5日，埃爾法光電獲得1億人民幣的A輪融資，投資方為峰瑞資本、中金創(chuàng)新資本、深圳中小擔(dān)、南方海創(chuàng)基金。

　　埃爾法光電成立于2016年，是一家專(zhuān)注下一代新型消費(fèi)級(jí)光電模塊及光引擎產(chǎn)品自主研發(fā)、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光電模組以及有源光纜（AOC，Active Optical Cables）。

　　其中，光學(xué)引擎（optical module）由光電子器件、功能電路和光接口等組成，包括發(fā)射和接收兩部分，主要用來(lái)將設(shè)備中的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，然后通過(guò)一根光纖發(fā)射出去，同時(shí)可以接收外部光信號(hào)并且轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入到設(shè)備。而有源光纜則是在通信過(guò)程中用以光電信號(hào)互相轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)耐ㄐ啪€纜，主要用于短距離多通道數(shù)據(jù)通信和互連應(yīng)用中，可以提高光纜的傳輸速度和傳輸距離，而不會(huì)減弱與標(biāo)準(zhǔn)電接口之間的兼容性。

　　埃爾法的競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)在封裝工藝上，即以COB工藝（chip－on－board，即板上芯片封裝）為基礎(chǔ)的模塊集成工藝，該封裝工藝融合了亞微米級(jí)精度的精確固晶/貼片（Die Bonding，把芯片粘結(jié)指定區(qū)域，形成熱通路或電通路）、高速焊線（Wire Bonding， 在已經(jīng)焊好芯片的框架上，連接芯片上的焊盤(pán)和框架的管腳），以及公司自主研發(fā)的光學(xué)器件以及Passive Alignment被動(dòng)式光學(xué)亞微米級(jí)耦合技術(shù)，提升了生產(chǎn)效率，可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)光電轉(zhuǎn)換技術(shù)一半以下的生產(chǎn)成本，并且能兼容和滿足消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)以及醫(yī)療、汽車(chē)等等不同要求的市場(chǎng)應(yīng)用。

　　埃爾法光電公司擁有光模塊集成相關(guān)專(zhuān)利授權(quán)、軟件著作權(quán)登記等50余項(xiàng)，是2019年廣東省唯一一家國(guó)家科技部光通信重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目承擔(dān)單位。于此同時(shí)，公司還積極推動(dòng)公司產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)建設(shè)，與北京大學(xué)、清華大學(xué)、香港理工大學(xué)、廣西大學(xué)等知名院校、科研機(jī)構(gòu)成立產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作，如與北京大學(xué)區(qū)域光纖通信網(wǎng)與光纖通信國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合建立了“北大-埃爾法光電聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，拓展短距離光互連業(yè)務(wù)。