2011年11月17日，君芯科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為中科物聯(lián)、中科院微電子所。

　　2014年6月5日，君芯科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為華登國際、力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）、矽力杰。

　　2016年5月24日，君芯科技獲得億元及以上人民幣的B輪融資，投資方為泰達(dá)科投、力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）、東風(fēng)汽車、華登國際。

　　2017年5月23日，君芯科技獲得億元及以上人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為東風(fēng)汽車。

　　江蘇中科君芯科技有限公司是一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技企業(yè)。公司成立于2011年底，依托中國科學(xué)院的科研團(tuán)隊(duì)和研發(fā)平臺(tái)，結(jié)合海內(nèi)外的技術(shù)精英以及專業(yè)的市場管理團(tuán)隊(duì)共同組建而成。

　　作為國內(nèi)業(yè)界的領(lǐng)軍者，君芯科技是國內(nèi)率先開發(fā)出溝槽柵場截止型（Trench FS）技術(shù)并真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。公司推出的IGBT芯片、單管和模塊產(chǎn)品從600V至6500V，覆蓋了目前主要電壓段及電流段，已批量應(yīng)用于感應(yīng)加熱、逆變焊機(jī)、工業(yè)變頻、新能源等領(lǐng)域，并得到客戶的廣泛認(rèn)可。

　　君芯科技獨(dú)創(chuàng)的DCS技術(shù)將應(yīng)用于最新的汽車級(jí)IGBT芯片中，為您帶來更具性能優(yōu)勢和綜合競爭力的堅(jiān)強(qiáng)核心動(dòng)力。

　　君芯科技一直致力于IGBT技術(shù)的自主創(chuàng)新和引領(lǐng)，為客戶提供極具優(yōu)良品質(zhì)的產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)以及整體解決方案。公司分別于2014年和2016年獲得國際、國內(nèi)知名專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的青睞，完成A輪和B輪的融資，進(jìn)入快速發(fā)展以及上下游資源整合階段。