2021年5月3日，合見工軟獲得數(shù)億人民幣的A輪融資，投資方為卓勝微電子、武岳峰資本、紅杉資本中國、瀾起科技、瑞芯微電子、華勤通訊、韋豪創(chuàng)芯、馮源投資、上海蘊宏投資。

　　2021年11月23日，合見工軟獲得7億人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、武岳峰資本、深創(chuàng)投、聯(lián)發(fā)科MTK、中清正合科技創(chuàng)投、昆橋資本。

　　2022年3月7日，合見工軟獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為無錫國聯(lián)創(chuàng)投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、木瀾投資。

　　上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。隨著又一輪芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機的來臨，合見工軟將不斷聚合行業(yè)領(lǐng)軍人物與各方資源，打造新一代的世界級工業(yè)軟件，以創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用模式服務(wù)中國以及全球客戶，并與業(yè)界合作伙伴一道，共同推動我國芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、健康發(fā)展。

　　近年來，隨著我國信息通信（ICT）產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)新突破與市場的快速增長，對芯片產(chǎn)品的需求規(guī)模以及應(yīng)用水平的要求都在持續(xù)提升。與此同時，國家對于芯片產(chǎn)業(yè)的投入力度也在不斷加強。在這樣的新時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇下，我國芯片領(lǐng)域的企業(yè)也面臨著在核心技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域?qū)で笸黄频确矫娴膲毫吞魬?zhàn)，而以EDA為代表的工業(yè)軟件正是推動芯片產(chǎn)業(yè)長足發(fā)展并且需要重點突破的核心技術(shù)領(lǐng)域之一。

　　在這樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下，合見工軟應(yīng)運而生，致力于幫助芯片企業(yè)應(yīng)對他們在產(chǎn)品設(shè)計與制造過程中所遇到的各種挑戰(zhàn)，并以成就他們在市場中的快速成長作為合見工軟堅定不移的使命。合見工軟公司總部位于上海，于2021年3月開始投入運營，公司的創(chuàng)業(yè)團隊來自國際領(lǐng)先企業(yè)和國內(nèi)創(chuàng)新領(lǐng)域的杰出人群，所擁有的EDA全球頂級水平人才（Fellows and Scientists）數(shù)量在國內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中居首。在合見工軟創(chuàng)新團隊中，眾多人員擁有15至20年EDA領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗，具備深厚的的技術(shù)背景和高超的專業(yè)能力。合見工軟在工業(yè)軟件及解決方案發(fā)展方向上將率先推出針對芯片驗證的EDA全流程產(chǎn)品，包括功能仿真、原型驗證與硬件仿真、形式驗證，以及板級系統(tǒng)和封裝設(shè)計等。相關(guān)工具產(chǎn)品系列將進一步擴展和豐富化。

　　秉持“守正出新，篤行致遠”的企業(yè)精神，合見工軟將立足中國，走向世界，在市場競爭環(huán)境中從新生力量發(fā)展到芯片全流程解決方案的龍頭企業(yè)。懷著“因合而生，創(chuàng)見未來”的發(fā)展理念，合見工軟將不斷聚合領(lǐng)先優(yōu)勢與各方力量，攜手業(yè)界同仁煥發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)的勃勃生機，開創(chuàng)全新的發(fā)展格局，共同創(chuàng)造中國芯片產(chǎn)業(yè)卓爾不凡的美好未來。