2017年8月17日，元旭半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為心契約。

　　2018年9月14日，元旭半導體獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為璞華資本、清控銀杏創(chuàng)投、啟迪匯。

　　2022年5月25日，元旭半導體獲得數(shù)億人民幣的C輪融資，投資方為清控銀杏創(chuàng)投、華濰新動能、山東高創(chuàng)。

　　元旭半導體科技股份有限公司，成立于2014年，是一家從事半導體光電材料和芯片產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術企業(yè)。公司抓住機遇，不斷實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化擴張，公司已經(jīng)獲得了石溪華創(chuàng)、清控銀杏等多家半導體行業(yè)基金的投資，公司在濰坊、無錫、深圳、北京等地均設有子公司。

　　元旭半導體以第三代半導體芯片系統(tǒng)設計、納米半導體微結構技術、先進封裝技術等技術為依托。公司業(yè)務主要在高效率大功率氮化鎵紫外殺毒芯片模組、氮化鎵半導體集成顯示芯片模組、透皮給藥生物芯片等領域。成為以創(chuàng)新技術驅動的微納米光電芯片產(chǎn)品提供商。

　　元旭半導體擁有清華大學無錫應用技術研究院納米光電研發(fā)中心、濰坊市襯底微納加工工程實驗室、光電材料與器件工程技術研究中心、光電技術聯(lián)合實驗室等多個科技研發(fā)平臺，承擔著山東省及濰坊市重大科技專項等多項科技項目。為增強創(chuàng)新活力，元旭與多所高校和科研院所進行緊密的技術合作和交流。公司產(chǎn)品廣泛應用于半導體照明、新一代顯示、深紫外殺菌消毒等眾多領域。

　　元旭半導體主營產(chǎn)品PSS襯底在產(chǎn)量上占據(jù)了PSS市場前三名的行業(yè)地位。目前，元旭與美國BolB、韓國首爾半導體、中國聚燦光電、乾照光電、華燦光電、澳洋順昌、兆元光電等LED外延芯片廠商建立良好的戰(zhàn)略合作關系。

　　元旭半導體始終把人才戰(zhàn)略放在第一位。以人為本，重視人才、尊重人才，遵循企業(yè)與員工共同發(fā)展的理念。將大力引進研發(fā)技術人才，在芯片智能化、微型化的技術發(fā)展方向，并持續(xù)實現(xiàn)研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。

　　隨著企業(yè)的發(fā)展和市場需求的多元化，憑借在半導體領域有著多年的技術研發(fā)與經(jīng)驗。申請專利七十多項，授權專利30多項，其中大部分為發(fā)明專利，完成了ISO9001質量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系認證和ISO45001職業(yè)健康安全管理體系等多項認證。