2022年5月19日，奕成科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為成都高投、IDG資本、芯動能投資、眾行資本、博華資本、毅達資本、成都先進制造產(chǎn)業(yè)。

　　2023年8月18日，奕成科技獲得10億人民幣的B輪融資，投資方為經(jīng)緯創(chuàng)投、建投投資、尚頎資本、熙誠致遠、佰仕德、盈峰資本、拔萃資本、鼎興量子、成都產(chǎn)投、倍特基金、駱駝股權(quán)、博眾信合、長安匯通、東方江峽、桐曦資本。

　　成都奕成科技股份有限公司成立于2017年7月，奕成科技是一家集成電路領域板級系統(tǒng)封測服務的卓越提供商。

　　奕成科技位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務，服務涵蓋封裝設計、芯片封裝、 芯片測試，產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領域。

　　奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標準廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，奕成科技正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。

　　經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應2D FO、2.xD FO、3D PoP、FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。奕成科技致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。