2016年3月24日，富芯微獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為合肥高投。

　　富芯微電子有限公司是由政府創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金、民間投資公司和專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同組建而成的一家創(chuàng)新型公司，是一家集芯片研發(fā)、芯片制造、測試、封裝、市場銷售、應(yīng)用服務(wù)為一體的半導(dǎo)體IDM企業(yè)。
　
　　富芯微成立于2015年7月，注冊資金1.325億元，地址為合肥市高新區(qū)香蒲路503號，占地30畝。公司現(xiàn)有一家全資子公司：合肥富芯元半導(dǎo)體有限公司。
　
　　富芯微團(tuán)隊(duì)擁有近二十年的半導(dǎo)體芯片制造專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以芯片設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)為支撐，構(gòu)建從產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片測試、封裝及成品測試到銷售服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

　　富芯微電子專注于半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)品，擁有年產(chǎn)50萬片功率器件及功率集成電路芯片的生產(chǎn)基地，設(shè)計(jì)建造完成一條5英吋芯片生產(chǎn)線和相配套的封裝生產(chǎn)線，項(xiàng)目技術(shù)先進(jìn)，市場前景廣闊，符合國家大力發(fā)展國產(chǎn)高新技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策。
　
　　富芯微目前的產(chǎn)品以晶閘管(可控硅)、SIDAC、ESD集成芯片、高壓整流二極管芯片、P61089系列芯片、IC等功率保護(hù)器件及集成電路為主。同時(shí)進(jìn)一步開發(fā)MOSFET、IGBT等新型芯片和成品。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域是各種電源系統(tǒng)、家用電器、照明、通訊設(shè)備、智能家居、智能穿戴、IT產(chǎn)品、安防、汽車以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系統(tǒng)等。