融資情況:2021年1月29日,率能半導(dǎo)體獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為鼎青投資。2021年11月5日,率能半導(dǎo)體獲得戰(zhàn)略投資,金額未透露,投資方為創(chuàng)維集團(tuán)、鴻泰基金、中航國際。2022年3月7日,率能半導(dǎo)體獲得戰(zhàn)略投資,金額未透露,投資方為華蓋資本。2023年9月27日,率能半導(dǎo)體獲得戰(zhàn)略投資,金額未透露,投資方為電控產(chǎn)投。
項(xiàng)目描述:率能半導(dǎo)體是一家集芯片設(shè)計(jì),研發(fā)和銷售于一體高新技術(shù)企業(yè)。
收錄日期:2024-03-13