融資情況:2019年12月11日,高云半導(dǎo)體獲得A輪融資,金額未透露,投資方為科學(xué)城集團(tuán)。2020年7月28日,高云半導(dǎo)體獲得Pre-B輪融資,金額未透露,投資方為粵科金融。2020年11月12日,高云半導(dǎo)體獲得B輪融資,金額未透露,投資方為聯(lián)通。2022年5月24日,高云半導(dǎo)體獲得8.8億人民幣的B+輪融資,投資方為廣州灣區(qū)半導(dǎo)體、芯鑫租賃、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金。
項(xiàng)目描述:高云半導(dǎo)體是一家專業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。
收錄日期:2022-08-22