融資情況:2021年3月10日,甬強(qiáng)科技獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為開(kāi)投瀚潤(rùn)投資。2022年3月3日,甬強(qiáng)科技獲得Pre-A輪融資,金額未透露,投資方為富毓投資、睿興投資、易科匯投資、藍(lán)郡投資。2022年10月31日,甬強(qiáng)科技獲得A輪融資,金額未透露,投資方為宏達(dá)君合資本、沃賦創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投、綠合投資。2023年2月3日,甬強(qiáng)科技獲得A+輪融資,金額未透露,投資方為勁邦資本-勁霸男裝、云澤投資。2023年11月22日,甬強(qiáng)科技獲得B輪融資,金額未透露,投資方為鼎興量子、成都創(chuàng)投、勵(lì)石創(chuàng)投。
項(xiàng)目描述:甬強(qiáng)科技是一家高端集成電路基板材料研發(fā)生產(chǎn)商,自主研發(fā)具有國(guó)際領(lǐng)先水平的低損耗和超低損耗高速/高頻集成電路板材料,產(chǎn)品包括IC載板、高端顯示基板、高速高頻載板等。
收錄日期:2024-03-29